In zukünftigen Prozessoren der Meteor-Lake-Reihe werde Intel Kristalle verwenden, die nach drei verschiedenen technischen Verfahren gleichzeitig hergestellt werden, schreibt die taiwanesische Ausgabe der Commercial Times unter Berufung auf ihre industriellen Quellen. Denken Sie daran, dass diese Chipserie die Aufmerksamkeit der 13. Generation von Core-Prozessoren mit dem Codenamen Raptor Lake erregen wird, die wiederum im nächsten Jahr vorgestellt werden.
Bei den kommenden Meteor Lake-Prozessoren wird sich Intel von der traditionellen Single-Chip-Struktur der Chips entfernen und mehrere Kristalle oder Kacheln (Chiplets) gleichzeitig verwenden, die mit der zweiten Generation der Foveros-Packaging-Technologie auf einem einzigen Substrat kombiniert werden. Die Technologie wurde erstmals in den energieeffizienten Lakefield-Mobilprozessoren des letzten Jahres eingesetzt und wird im nächsten Jahr auch in Sapphire Rapids-Serverprozessoren und GPUs der Ponte Vecchio-Serie eingesetzt.
Dank der Reporter von CNET konnten wir sehen, wie Meteor Lake-M-Mobilprozessoren für Verbraucher aussehen werden. Zuvor hatte Intel bestätigt, dass die 14. Generation der Core-Prozessoren mit drei Chiplets ausgestattet sein wird: einem Compute mit Prozessorkernen, einem Kristall mit Schnittstellen und einem Grafikkern. Gleichzeitig wurde vorgeschlagen, dass das größte Chiplet in einem Prozessor eine Recheneinheit mit Kernen ist. Nach neuen Informationen könnte es sich jedoch um eine eingebettete GPU der neuen Generation handeln.
Die Meteor-Lake-Prozessoren werden mit integrierter Xe-LP Gen12.7-Grafik ausgestattet sein. Intel hat bereits bestätigt, dass bis zu 192 Ausführungseinheiten in den Core-Prozessor-Stack der 14. Wie die Commercial Times hervorhebt, wird der Unterschied zwischen der aktuellen Generation der integrierten Grafik Gen12.2 und der zukünftigen Gen12.7 nicht nur in unterschiedlichen Betriebsfrequenzen und der Anzahl der Recheneinheiten bestehen, sondern auch in einem perfekteren technologischen Prozess für die Produktion neuer iGPUs.
Insbesondere soll die 3nm-Prozesstechnologie (N3) von TSMC für die integrierte GPU der Meteor-Lake-Prozessoren verwendet werden. Die Recheneinheit des Prozessors mit Kernen wiederum basiert auf Intels eigener 4 (7 nm) Prozesstechnologie, der Kristall mit Schnittstellen (SoC-LP) wird in TSMC N4 oder N5 Prozesstechnologie (verschiedene Versionen von 5-nm-Technologie).
Intel hat bereits angekündigt, dass die Grafikchips für diskrete Arc-Alchemist-Grafikkarten auf Basis der Xe-HPG-Architektur in den Werken von TSMC mit seiner 6-nm-N6-Prozesstechnologie hergestellt werden. Die beiden Unternehmen werden auch bei der Produktion von Ponte Vecchio-GPUs für Rechenzentren zusammenarbeiten. Die Recheneinheit dieser GPUs wird die TSMC N5-Prozesstechnologie verwenden, und der Xe-Link-Bus wird auf der TSMC N7-Prozesstechnologie basieren.
Den neuesten Gerüchten zufolge sollen Meteor-Lake-Prozessoren in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 vorgestellt werden. Sie basieren auf der zweiten Generation der Hybridarchitektur, die große Hochleistungs-P-Kerne von Redwood Cove und kleine energieeffiziente E-Kerne von Crestmont umfasst.
2021-11-23 16:42:47
Autor: Vitalii Babkin