Der chinesische Elektronikhersteller Hisense bereitet die Veröffentlichung eines neuen Smartphones Hisense H60 vor. Ein Hauptmerkmal des zukünftigen Geräts wird die Verwendung eines in China entwickelten Single-Chip-Systems Zhanrui T7520 sein.

Die Mikroschaltung wird nach den Normen der 6-nm-Prozesstechnologie hergestellt. Der Chipsatz umfasst vier Cortex-A76-Leistungskerne, vier energieeffiziente Cortex-A55-Kerne, einen Mali G57-Videocontroller und ein 5G-Mobilfunkmodem. Laut Experten liefert der chinesische Zhanrui T7520-Prozessor etwa die gleiche Leistung wie die Qualcomm Snapdragon 765G-Plattform. Das Speicherarsenal umfasst 8 GB RAM und 128 GB Flash-Speicher. Das Betriebssystem wird Android 11 sein.

Das Smartphone wird mit einem großen 6,81-Zoll-Display (Full-HD+-Auflösung, 60 Hz Bildwiederholfrequenz) ausgestattet. In der oberen linken Ecke des Bildschirms befindet sich eine Selfie-Kamera, die mit einem 8-MP-Bildsensor ausgestattet ist. Auf der Rückseite wird eine Dreifachkamera installiert, die Folgendes umfasst: ein 48-MP-Hauptmodul, eine 8-MP-Weitwinkeleinheit und einen 2-MP-Sensor, um einen Bokeh-Effekt zu erzeugen. Die Stromversorgung erfolgt über einen 5.000-mAh-Akku, der 18-W-Schnellladung unterstützt.