Auf der Accelerated Data Center-Veranstaltung teilte AMD-CEO Lisa Su die ersten offiziellen Details zu EPYC Milan-X-Serverprozessoren mit der neuen 3D-V-Cache-Technologie, die den L3-Cache aktueller EPYC Milan-Prozessoren durch die Zen 3-Architektur auf 768 . erhöhen wird MB. So erhalten Systeme, die auf insgesamt zwei solcher Prozessoren basieren, bis zu 1,5 GB Cache-Speicher der 3. Ebene.
Zur Erinnerung: AMD stellte auf der CES 2021 erstmals die 3D-V-Cache-Technologie vor. Dann zeigte das Unternehmen einen Prototypen eines Ryzen-Consumer-Prozessors, der mit einem zusätzlichen L3-Cache-Stack ausgestattet ist. Der Hersteller erklärte, dass der 3D-V-Cache eine innovative Technologie verwendet, um die Rechenchiplets des Ryzen-Prozessors vertikal mit einem zusätzlichen 64-MB-SRAM-Die basierend auf einer 7-nm-Prozesstechnologie zu kombinieren. Dadurch wird nach Angaben des Unternehmens die Leistung in einigen Spielen um bis zu 15% gesteigert. Ryzen Consumer-Prozessoren mit 3D-V-Cache-Technologie sollen Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommen.
AMD entschied sich, dieselbe Technologie in seinen Milan-X-Serverprozessoren zu verwenden. Zu den Prozessoren selbst machte der Hersteller leider keine detaillierten Angaben. Aus frühen Ankündigungen des Unternehmens ist jedoch bekannt, dass die Milan-X-Prozessoren durch 16-, 32- und 64-Kern-Modelle vertreten sein werden. Zuvor waren auch die angeblichen Modellnamen und Eigenschaften der EPYC Milan-X-Prozessoren im Web aufgetaucht:
Jeder CCD-Chip der aktuellen EPYC Milan-Modelle enthält 32 MB L3-Cache. Aufgrund der 3D-V-Cache-Technologie wird auf dem Chiplet ein zusätzlicher Quarz mit 64 MB Cache-Speicher der 3. Ebene verbaut. Somit stehen 96 MB L3-Cache für ein Achtkern-Chiplet zur Verfügung. Da die Milan-X-Prozessoren in Modellen mit bis zu 64 Kernen in Konfigurationen von bis zu 8 CCD-Chiplets erhältlich sein werden, erhalten sie insgesamt 768 MB L3-Cache.
Eine zusätzliche Schicht des L3-Cache erhöht die Gesamt-Cache-Latenz um etwa 10 %. Dieser Nachteil wird jedoch durch die erhöhte Menge an L3-Cache ausgeglichen, da ihre zusätzliche Menge die Bandbreitenbelastung des Haupt-RAM-Stack reduziert, wodurch die Latenz reduziert und die Leistung erhöht wird.
Der EPYC Milan-X basiert auf den gleichen Kerneln von Zen 3. Das Steuerungsschema für den 3D-V-Cache wurde der Architektur bereits in der Designphase hinzugefügt. Um zu funktionieren, benötigen die Chips den gleichen SP3-Prozessorsockel wie der reguläre EPYC Milan. Allerdings ist ein BIOS-Update erforderlich. Im Allgemeinen wird dies jedoch den Übergang zu neuen Prozessoren erheblich vereinfachen.
Laut AMD ermöglicht die Verwendung der Hybridtechnologie für die Schichtung von L3-Cache-Speicher auf einem Chiplet eine 200-fache Dichte der Verbindung im Vergleich zu 2D-Chiplets sowie eine 15-fache Dichte und eine dreimal höhere Energieeffizienz im Vergleich zu 3D-Packaging mit Mikrovorsprüngen. ... Darüber hinaus verbessert die Technologie die Wärmeableitung und Dichte von Transistoren im Vergleich zu anderen 3D-Packaging-Technologien.
Der Hersteller fügt hinzu, dass die Verwendung von 3D V-Cache keine Software-Modifikationen erfordert (außer, wie oben erwähnt, ein BIOS-Update). AMD arbeitet jedoch noch mit einigen Partnern zusammen, um zertifizierte Softwareprodukte für die neuen Funktionen der EPYC Milan-X-Prozessoren zu erstellen.
Mit der 3D-V-Cache-Technologie bieten Milan-X-Prozessoren bei bestimmten Workloads, insbesondere in Entwicklungs- und Simulationsprogrammen, eine bis zu 50 % bessere Leistung. AMD beispielsweise hob Computational Fluid Dynamics (CFD), Finite Element Analysis (FEA), Structural Analysis und Electronic Design Automation (EDA) einschließlich Chipdesign hervor.
Während der Präsentation erinnerte AMD auch an die hohe Leistung aktueller Modelle der EPYC Milan-Prozessoren und zeigte die Überlegenheit von zwei EPYC 75F3-Chips gegenüber zwei Intel Xeon 8362 in drei der drei Aufgaben.
Einen direkten Vergleich zukünftiger EPYC Milan-X-Prozessoren mit aktuellen Intel-Prozessoren lieferte AMD nicht. Stattdessen zeigte sich, dass das 16-Core Milan-X-Modell 66 % schneller war als der aktuelle 16-Core EPYC Milan an einem Beispiel für eine Chip-Design-Herausforderung.
Detaillierte Spezifikationen und Preise für die neuen EPYC Milan-X-Prozessoren werden zu einem späteren Zeitpunkt bekannt gegeben. AMD hat versprochen, im zweiten Quartal 2022 neue Chips auf den Markt zu bringen.
2021-11-08 18:50:37
Autor: Vitalii Babkin