Die nächste große Veröffentlichung von AMD wird eine aktualisierte Reihe von Ryzen 5000-Prozessoren mit Unterstützung für die 3D-V-Cache-Technologie sein, die die Menge an L3-Cache deutlich erhöht. Bis zur offiziellen Ankündigung bleiben noch etwas weniger als zwei Wochen, und im Netz kursieren bereits Gerüchte über die nächste Generation von AMD-Desktop-CPUs.
Wccftech berichtet unter Berufung auf Insider @harukaze5719, dass AMD auf der Computex Taipei 2022, die dieses Jahr vom 24. bis 27. Mai stattfinden wird, eine Reihe hochkarätiger Ankündigungen plant.
Dort präsentiert das Unternehmen die Ryzen 7000-Familie von Desktop-Prozessoren mit dem Codenamen Raphael, einen neuen Sockel AM5 und eine Reihe von Motherboards auf Basis des X670-Chipsatzes mit Unterstützung für DDR5-Speicher.
Die neuen CPUs basieren auf der neuesten Zen-4-Mikroarchitektur mit Chipsatz-Layout und werden in hybrider Prozesstechnologie hergestellt. Die Prozessorkerne werden in Übereinstimmung mit der 5nm-Prozesstechnologie von TSMC gefertigt, der I/O-Controller basiert auf der N6-Technologie. Ein wichtiger Unterschied der neuen Ryzen-Generation zu ihren Vorgängern wird das obligatorische Vorhandensein einer iGPU an Bord auf Basis der RDNA 2-Architektur sein.
Es wird erwartet, dass die neue Mikroarchitektur einen IPC-Boost von etwa 25 % bietet und AMD-Prozessoren dabei hilft, die 5-GHz-Grenze zu durchbrechen. Der Ryzen 7000 wird auch die 3D-V-Cache-Multilayer-Cache-Packaging-Technologie verwenden. Die TDP der neuen Prozessoren reicht von bescheidenen 45W für die jüngeren Modelle bis hin zu 170W für das Flaggschiff. Die Plattformen Ryzen 7000 und AM5 werden erst im dritten Quartal 2022 veröffentlicht.
2021-12-24 21:17:43
Autor: Vitalii Babkin