FUJIFILM Corporation은 전자 재료 사업을 더욱 확장하기 위해 구마모토 현에 첨단 반도체 재료 제조 시설을 건설하기 위해 약 20억 엔을 투자했습니다. 이 시설은 2024년 1월에 시운전할 예정입니다.
반도체에 대한 수요가 증가하고 성능이 향상될 것으로 예상됩니다. 이러한 상황에서 반도체 제조 공정에 사용되는 고품질, 고성능 제품의 안정적인 공급을 유지하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다.
후지필름은 새로운 시설과 장비를 후지필름 큐슈의 인적 자원 및 제조 노하우와 결합하여 고품질, 고성능 CMP 서스펜션(마이크로일렉트로닉스 제조의 한 단계)을 생산할 것입니다.
회사는 CMP 현탁액 및 포스트 CMP 세정제 외에도 이미지 센서 재료, 포토리소그래피 주변기기, 폴리이미드 및 포토레지스트를 포함한 광범위한 제품을 제공할 예정입니다.
2022-09-13 07:40:36
작가: Vitalii Babkin