MSIは、MSIInsiderLivestreamの一部としてヒートシンクがインストールされていないマザーボードの1つにAMDX670チップセットが搭載されていることを示しています。それは実際には2つのマイクロ回路で構成されています。以前、AMD自体が古いチップセットが2つのAMD B650チップのバンドルであることを確認しましたが、同社はそれらをライブで表示しませんでした。
MSIは以前、Ryzen7000システムがDDR5RAMをオーバークロックするためのAMDEXPOテクノロジーを受け取ることを確認し、新しいSocketAM5ソケットへのRyzen7000のインストールに関するビデオチュートリアルも公開しました。 AMD自体は、そのパートナーがこの情報を直接開示することを好まないようです。明らかに、Computex 2022では、AMDは、次世代デスクトッププロセッサと、それらが使用されるプラットフォームに関するいくつかの新鮮な詳細を共有したかっただけです。少なくとも今のところ、本格的な発表の話はありませんでした。この秋が予想されます。
AMDからの圧力を受けて、MSIは以前に公開された情報の一部を削除する必要がありました。しかし、メーカーは新たなリークをあきらめず、最新のリークがライブで行われ、MSIはリリースの準備が整っているさまざまな製品を展示しました。
新しいAMDプラットフォームはSocketAM5（LGA 1718）を使用し、170Wのピーク消費電力のチップをサポートします。 SocketAM5の第1世代のプロセッサは、Zen 4アーキテクチャに基づいており、DDR5メモリとPCIe5.0インターフェイスをサポートします。新しいプロセッサのマザーボードには、AMD X670E、X670、およびB650チップセットが搭載されます。 1番目と2番目は、2つのB650マイクロ回路で構成されるロジックセットです。これらは、グラフィックスおよびメモリサブシステム用に最大24のPCIe5.0レーンをサポートします。
X670EおよびX670チップセットの1つのマイクロ回路の熱パッケージは7Wであり、2つのマイクロ回路が互いに離れているX670ベースのボードは、パッシブ冷却を使用できます。これは、これらのチップセットのすべての機能を実現するのは困難です。 1つのチップに実装されました。
2022-05-26 11:13:44
著者: Vitalii Babkin