Snapdragon 8 Gen 3のスペックがウェブにリークされました。

クアルコムは、次期フラッグシップチップセット「Snapdragon 8 Gen 3」のテストを開始しました。先にエンジニアリングバージョンのチップセットがGeekbenchでテストされ、今日、Snapdragon 8 Gen 3の仕様に関する情報がウェブに掲載されました。

リーク情報を信じるなら、このチップは1 + 5 + 2の構成になっています。メインコアはCortex-X4で、周波数は3.2GHzです。また、Snapdragon 8 Gen 3では5つのコアCortex-A720（3.0GHz）、2つのCortex A520（2.0GHz）。GPUはAdreno 750が務める。Snapdragon 8 Gen 3は、UFS 4.1ストレージとLPDDR5 7500Mbpsメモリに対応しました。このチップセットには、Snapdragon X75 5Gモデムも搭載されています。

Snapdragon 8 Gen 3は、TSMCの改良型4ナノメートルN4Pプロセスで製造されると噂されている。しかし、このチップのリリースバージョンでは、クアルコムは3ナノメートルプロセスでの製造を開始する可能性があります。

著者: Vitalii Babkin