Intel と ASUS が Supernova SoM テクノロジーを導入

モバイル ゲーム デバイスのセグメントの開発は、統合グラフィックスを備えたエネルギー効率の高いチップのリリースにより大幅に加速しています。 メーカーは、優れた iGPU パフォーマンスを求めて努力しています。

しかし、それらは依然として、メモリを搭載したプロセッサの速度と、システムの規模の拡大に依存しています。 これはすべて、Intel と ASUS の共同開発の助けを借りて解決できます。

両社は、携帯端末向けのコンパクトで生産性の高いチップを作成できる、Supernova SoM と呼ばれる技術を発表しました。 たとえば、この方向の現在の開発レベルでは、Intel モバイル プロセッサと LPDDR5X 標準の複数の RAM チップで構成される SoM を作成できます。

製造元によると、Supernova テクノロジにより、マザーボード上のチップ アセンブリとメモリのサイズを縮小できます。これは、デバイスの寸法とプロセッサ (またはビデオ カード) の冷却の質の両方にプラスの影響を与えます。

現時点では、専門家は面積を 38% 削減することに成功しました。この形式では、この技術は ASUS ZenBook Pro 16x ラップトップで使用されます。 このようなソリューションのもう1つの利点は、チップとマイクロ回路が物理的に近く、同じカスケード内にあるため、メモリを使用したCPUの動作が改善されることです。 同様の方法が、Apple のシリコンで使用されています。

著者: Vitalii Babkin