長城汽車は独自のチップの開発と生産を開始します

中国の自動車メーカー、長城汽車 (GWM) は、チップの開発と生産のための独自の部門を開設したと発表しました。 Xindong Semiconductor Technology という名前の新企業の授権資本は 690 万ドルです。

資本の 10 分の 1 は GWM 会長の Wei Jianjun から、20% は GWM 自体から、さらに 70% は Winsheng Technology から提供されました。 .投資プロジェクトへの会長の積極的な参加は、長城にとって後者の重要性を証明し、自動車メーカーが独自の半導体供給を構築する準備ができていることを示しています。

Digitimes によると、チップ開発は IGBT トランジスタ、自動運転システム、および「スマート キャブ」用のチップのリリースに焦点を当てます。自動車業界では、チップの不足は 1 年前ほど顕著ではありませんが、GWM は依然として対応する問題に苦しんでいるようです。 9 月の同社の自動車販売台数は、前年比 6.38% 減の 93,642 台でしたが、今年の最初の 9 か月の総出荷台数は 802,300 台でした。2022 年に設定された目標は半分も達成されていません。

実際、GWM は 2021 年 2 月にチップ関連のプロジェクトを開始し、自動車用 AI 半導体を開発するために Horizo​​n Robotics に戦略的投資を開始しました。昨年 12 月、同社は Hebei Synlight Crystal と、電気自動車用のシリコン カーバイド パワー チップとモジュールを開発する契約を締結しました。今年の 8 月、GWM は HYCET テクノロジー部門を通じて、江蘇省の経済技術開発区の 1 つと戦略的協力協定を結び、年間 120 万個のモジュールを生産できる半導体パッケージング施設を建設しました。

Digitimes によると、吉利汽車、BYD、NIO、XPeng Motors、Li Auto などの多くの中国の自動車メーカーは、すでに独自の半導体製品を開発しているか、この分野で研究を行っています。

著者: Vitalii Babkin