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GlobalFoundries、2028 年までに Qualcomm 向けの Wi-Fi および 5G チップをリリースすることに合意

GlobalFoundries、2028 年までに Qualcomm 向けの Wi-Fi および 5G チップをリリースすることに合意

Qualcomm は契約半導体メーカーの GlobalFoundries との契約を 2028 年まで延長した、と Reuters は両社の声明を引用して報じている。

GlobalFoundries は、Qualcomm の 5G トランシーバーと Wi-Fi モジュール用のチップ、IoT デバイス用のチップ、および自動運転システム用に設計されたコンポーネントを引き続き生産します。

数十億ドル規模の取引の一環として、チップのリリースは、米国、ドイツ、フランス、シンガポールにある GlobalFoundries の工場で行われます。そうすることで、両社は高度な製造プロセスでアメリカの製造業をよりサポートすることを約束しました。

アメリカのチップ開発会社であるクアルコムは、2021 年にグローバルファウンドリーズと長期的な協力契約を結んだ最初のクライアントの 1 つになりました。 GlobalFoundries の CEO である Thomas Caulfield 氏は、2028 年までの Qualcomm との提携と、政府からの財政支援に加えて、ニューヨーク州マルタに工場を展開することで、米国での同社の製造能力が拡大すると述べています。

先月、米国議会は、米国の半導体産業の成長を後押しするために、地元の半導体産業に対する 520 億ドルの補助金と、240 億ドルの地方製造税額控除を可決しました。


2022-08-08 19:20:20

著者: Vitalii Babkin

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