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サムスンが世界初の200層NANDチップの開発について語る

サムスンが世界初の200層NANDチップの開発について語る

サムスンの第2四半期決算に捧げられたイベントの間に、会社の代表者は200層のV-NANDフラッシュメモリチップの進歩について話しました。これらは、業界全体でこの種の最初のチップになります。

このイベントは先週の木曜日に開催され、韓国の巨人は営業利益が54%増加し、コアエレクトロニクス事業によって売上高が20%増加しました。 COVID-19のパンデミックにより供給の混乱が続く可能性はありますが、これらの数は短期的には増加し続けるでしょう。

サムスンのメモリ部門のシニアバイスプレジデント兼キュレーターであるハンジンマン氏は、同社はすでに200層(そしてこの数はまだ増える可能性がある)の第8世代V-NANDメモリチップを開発しており、現在準備中であると語った。それらを市場に出すための生産ライン。 「176層チップは2022年まで主流のNAND製品であり続けるでしょう。そして、承認された10年間の計画に従って、次世代のV-NANDチップに取り組んでいます」とカーン氏は述べています。

サムスンはV-NANDフラッシュメモリ技術を改善して、リーダーシップを確保し、昨年11月に世界初の176層NANDチップをリリースした最も近い競争相手である米国企業Micronとの競争を激化させています。サムスンは今年の後半に、176層のV-NANDチップをベースにしたSSDを発表する予定です。これは、開発者によると、業界最小のメモリセルを搭載する予定です。


2021-08-01 05:04:39

著者: Vitalii Babkin

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