中国での半導体企業の操業に対する制裁と制限により、外国の製造業者は安全な避難所を探すことを余儀なくされています。中国から東南アジアの発展途上国に生産を移管するプロセスは以前にもありましたが、主に内的要因の圧力を受けていました-人件費の上昇とその他のコストの増加によるものです。制裁によりこの傾向が加速し、現在、サムスンはベトナムで半導体部品を生産する計画を立てています。
Samsung の意図に関する情報は、ベトナム政府の公式 Web サイトの 1 つによって配布されました。現在、同社はBGAアレイを備えたチップ用の基板の製造プロセスをテストしています。これには、小型のはんだボールの形のはんだ除去用のピンが付いています。これは、ベトナム北部のタイグエン省にあるサムスン電機のベトナム工場で行われます。今後の製品については、これ以上の情報はありません。
サムスンはベトナムでチップのパッケージングとテストを手配するつもりのようです。 2006 年以来、Intel はベトナムで同様の生産を行ってきました。ほぼ 20 年間、この企業は、シリコン ウェーハの切断とパッケージングという比較的単純な作業を超えて進歩していません。おそらく、サムスンはベトナムにシリコンウェーハの処理を委託するリスクも冒さないでしょう。これを行うために、サムスンは、たとえば米国に工場を建設する予定です。
ベトナムでの半導体製造は、サムスンにとって同国で 3 番目の主要事業となります。現在、韓国の大手の家電製品と、Samsung ブランドのスマートフォンの半分を製造しています。
2022-08-06 14:20:06
著者: Vitalii Babkin