非常に高帯域幅の HBM メモリは、民生用ビデオ カード市場ではあまり人気がありませんでしたが、データ センターのコンピューティング アクセラレータで広く使用されています。次世代の HBM メモリは HBM3 になります。 SKハイニックスは、新しいタイプのメモリのリリース計画といくつかの仕様に関する最新情報を共有しました。
HBMを含むRAMの標準化を担当するJEDEC委員会は、HBM3標準の最終仕様を正式に承認していません。ただし、他のいくつかのメモリ メーカーと同様に、SK Hynix はすでに新しい規格を開発しています。
Tom's Hardware によると、SK Hynix の公式 Web サイトを参照すると、新しいタイプのメモリは「5.2 Gbps の I/O 速度で毎秒最大 655 ギガバイトの情報を処理できます (つまり、5.2 GHz の実効周波数を意味します)。 - 約。 ed。] "。比較すると、SK Hynix の現在の HBM2E メモリ スタックは、3.6 Gb/秒の実効周波数で 460 GB/秒の帯域幅を提供します。その差は40%以上です。
高帯域幅メモリ (高性能 GPU や FPGA など) を必要とする最新のデバイスには、通常、4 ～ 6 個の HBM2E メモリ スタックが装備されています。つまり、HBM2E スタックを使用する場合のメモリ サブシステムの合計帯域幅は、1.84 ～ 2.77 TB / 秒に達する可能性があります。同時に、新しい標準HBM3メモリを使用する場合、この数値は2.66〜3.99 TB / sに増やすことができます。
SK Hynix は、HBM3 メモリを搭載した製品がいつ期待されるかを正確には述べていません。 2020 年の初めに、SK Hynix は Xperi から 2.5D / 3D チップ間技術のライセンスを取得し、結晶を空間的に組み立てて単一のスタックにしました。 DBI Ultra テクノロジにより、1 平方ミリメートルの面積に 10 万から 100 万の接続を作成し、最大 16 の水晶をスタックできます。 -新しい規格を記念して。
2021-06-10 05:09:34
著者: Vitalii Babkin