ブルームバーグ通信社によると、インテルはマレーシアの製造施設を拡張するために70億ドルを投資しています。そこでは、同社はプロセッサとチップセットのテストとパッケージ化に取り組んでいます。
示されているように、インテルのヘッドであるパトリック・ゲルシンガー、マレーシア貿易大臣のアズミン・アリ、およびマレーシアの投資開発局長官であるアーハム・アブドゥル・ラーマンの共同記者会見が来週の水曜日に予定されています。イベント期間中、同社は現地生産拠点の拡大に70億ドルを投資する予定であることが発表されます。
プロセッサとチップセットのダイを備えたシリコンウェーハが他の国からマレーシアに到着します。そこで、それらは別々のチップに分割され、ケースに入れられ（textolite基板上に）、一次テストにかけられます。どうやら、同社はマレーシアでの製造能力を強化する必要があります。
先に、ゲルシンガーも今週台湾を訪問し、契約半導体メーカーのTSMCと会談する予定であると報じられました。どの問題についてはまだ不明です。
2021-12-13 19:10:17
著者: Vitalii Babkin