Appleは、iPhone用の最初の5Gモデムの発売を支援するために、潜在的な新しいパートナーと話し合っています。伝えられるところによると、AppleはAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）とSiliconware Precision Industries（SPIL）を所有するASE Technologyと話し合っており、最初の5Gモデムのパッケージ化を委託する可能性があるとDigiTimesは報じています。
伝えられるところによると、ASEとSPILは、現在Samsungが製造している最新のSnapdragon X65 5Gを含む、iPhone用の5GモデムのQualcommのパッケージングパートナーとしての役割を果たしています。 DigiTimesは、Appleが2023年に少なくとも2億台の新しいiPhoneを出荷し、通常のサプライチェーン管理ポリシーに基づいて5Gモデムを製造するためにいくつかのパートナーに依存することは間違いないと見積もっています。
伝えられるところによると、Appleは、主要なチップ製造パートナーであるTSMCと、2023年のiPhoneに搭載される予定の独自のモデムを製造することですでに合意に達しています。 AppleとTSMCは現在、5nmプロセスを使用してこれらのモデムをテストしています。ただし、マイクロ回路の量産は、4nmプロセス技術の基準に従って行われます。
TSMCは、2022年のフラッグシップiPhone用のA16チップセットを4nmプロセスで製造することにすでに取り組んでいます。来年、A17チップは3nmプロセス技術に従って製造されることが期待されています。
2022-02-23 19:34:49
著者: Vitalii Babkin