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TSMC, 3nm 공정 기술 3~4개월 지연 확인

TSMC, 3nm 공정 기술 3~4개월 지연 확인

TSMC는 3nm 공정 기술을 사용하는 칩의 대량 생산이 2023년까지 시작되지 않을 것이라고 확인했습니다. 이는 고객 제품 라인에 영향을 미칩니다. 특히 iPhone 2022는 4nm 프로세서로 출시될 예정입니다.

2014년부터 Apple은 TSMC의 주요 고객이었으며 대만 제조업체의 모든 신기술은 iPhone용 칩으로 데뷔했습니다. TSMC의 새로운 생산 라인은 4월이나 5월에 시작되었으며 9월에는 새로운 iPhone이 시장에서 가장 진보적인 것으로 판명되었습니다. 이것은 2018년과 2020년에 발생했지만 3nm 공정 기술을 사용한 라인 출시가 계획된 2022년에 대만 계약자는 기한을 지키지 않을 것입니다. 예비 데이터에 따르면 지연은 3-4개월이 될 것입니다. TSMC 관계자의 말에 따르면 생산 개시를 2022년 하반기로 연기하기로 했다.

Nikkei Asia가 자체 소식통을 인용하여 보고한 바와 같이 TSMC의 3nm 솔루션의 첫 번째 고객은 Apple과 Intel이 공동으로 사용하게 될 것입니다. Apple의 경우 새 샘플의 첫 번째 프로세서가 iPad에 사용될 것입니다. 즉, 대만 계약자는 실제로 iPhone 시간 창을 충족하지 않을 것입니다.

Intel의 경우 회사 자체에서 확인했듯이 현재 사용자 컴퓨터와 데이터 센터를 위한 차세대 프로세서에 대한 작업이 진행 중입니다. 생산 출시는 2022년 말에 예정되어 있으며 칩 구현은 2023년에 시작될 예정입니다. 대만 계약자의 업데이트된 계획도 완벽하게 준수합니다. 동시에 계획된 인텔 칩 생산량은 아이패드용 칩 주문량보다 많은 것으로 밝혀졌다. 이와 관련하여 소식통에 따르면 인텔이 3nm 제품의 첫 번째 고객이 될 수 있습니다.


2021-08-29 13:31:55

작가: Vitalii Babkin

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