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Qualcomm, 최대 33Gbps 처리량의 새로운 Wi-Fi 7 칩 출시

Qualcomm, 최대 33Gbps 처리량의 새로운 Wi-Fi 7 칩 출시

Qualcomm은 세계에서 가장 확장성이 뛰어난 상용 Wi-Fi 7 솔루션이 될 3세대 Wi-Fi 7 Networking Pro 플랫폼을 공개했습니다. 이 플랫폼에는 엔터프라이즈 액세스 포인트, 메시 시스템 및 프리미엄 소비자 라우터를 대상으로 하는 새로운 Wi-Fi 7 칩이 포함됩니다.

3대역 및 4대역 구성으로 제공되는 Qualcomm의 새로운 Wi-Fi 7 칩은 2.4GHz, 5GHz 및 6GHz 대역에서 무선 연결을 제공할 뿐만 아니라 320MHz 채널 폭을 지원하여 기존 대비 최대 2배의 대역폭을 제공합니다. Wi-Fi 6으로. 최대 33Gb/s의 처리량으로 동시에 6~16개의 스트림을 지원합니다.

Multi-Link 기술이 있으면 클라이언트 트래픽을 동적으로 결합하거나 주파수 대역을 인터리브하여 혼잡한 네트워크에서 간섭을 피하고 대기 시간을 줄일 수 있습니다. Wi-Fi 7 Networking Pro 플랫폼은 엔터프라이즈 액세스 포인트와 고성능 라우터가 장거리 및 실외를 포함하여 6GHz 대역에서 가장 효율적인 작동을 달성할 수 있도록 합니다. 이전과 마찬가지로 3세대 Wi-Fi 7 칩은 다양한 무선 연결 솔루션을 신속하게 출시하도록 설계되었습니다.

Wi-Fi 7 표준의 최종 버전은 아직 인증되지 않았습니다. 주요 특성은 알려져 있지만 표준의 최종 버전은 2024년으로 예상됩니다. 즉, 몇 년 동안 Wi-Fi 7을 지원하는 장치를 구입할 수 없습니다.


2022-05-05 13:42:58

작가: Vitalii Babkin

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