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AMD Ryzen 5000G APU 다이 사진 공개

AMD Ryzen 5000G APU 다이 사진 공개

Fritzchens Fritz 매니아는 방열판 덮개가 제거된 AMD Ryzen 5000G APU 중 하나의 구조에 대한 적외선 사진을 공유했습니다. 이 시리즈의 칩은 모바일 및 데스크탑 부문 모두에서 제공되며 최대 8개의 Zen 3 코어와 통합 Vega 그래픽을 결합한 구성을 제공합니다.

AMD 자체가 이전에 새로운 APU 시리즈의 내부 구조에 대한 공식 이미지를 제공했지만, 이는 실제 사진이 아닌 예술적 표현일 뿐입니다.

Fritzchens 연구를 위해 Fritz는 Ryzen 5 5600G 칩을 사용했습니다. 이 프로세서는 6개의 코어만 제공하지만 2개의 코어가 비활성화된 구형 8코어 Ryzen 7 5700G와 동일한 다이에 구축됩니다.

소스가 지적한 바와 같이 더 큰 Zen 3 코어로 인해 Cezanne APU의 면적은 Renoir 하이브리드 Zen 2 코어의 면적보다 16% 더 크며 179.9mm2에 이릅니다. Locuza라는 별명 아래 숨어있는 전문가의 분석에 따르면 컴퓨팅 코어가있는 Cezanne 크리스탈 부분이 Renoir보다 27 % 더 큽니다.

매니아에 따르면 AMD는 칩에 더 많은 iGPU 코어를 쉽게 추가하거나 "임베디드"를 위해 최소한 8개가 아닌 더 많은 PCIe 레인을 사용할 수 있습니다. 다만, 크리스탈 제조원가와 제조사 입장에서는 소비전력 수준이 더 중요하게 여겨졌던 것 같다.


2021-08-13 18:17:36

작가: Vitalii Babkin

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