내부자 Za_Raczke는 Apple의 M 시리즈 칩과 경쟁할 것으로 예상되는 Qualcomm Snapdragon 8CX Gen 4(Hamoa) 프로세서에 대한 세부 정보를 공유했습니다.
소식통에 따르면 Snapdragon 8CX Gen 4는 8개의 생산적인 코어와 4개의 에너지 효율적인 코어를 받았습니다. 테스트 버전 칩의 코어 주파수는 각각 3.40GHz 및 2.50GHz입니다. 출시 전에 뭔가 변경될 수도 있습니다. 4개 코어의 각 블록에는 총 12MB의 L2 캐시와 8MB의 L3 캐시가 장착됩니다. 동시에 Qualcomm은 Adreno 740을 우회하여 솔루션에 새로운 그래픽 프로세서를 설치하지 않을 것으로 알려졌습니다. 이러한 GPU는 DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenCL 및 DirectML을 지원할 것입니다.
Apple의 새로운 M2 Pro 및 M2 Max 칩은 LPDDR5 RAM 지원으로 제한되지만 Snapdragon 8CX Gen 4는 LPDDR5X(최대 64GB)와 호환되며 RAM 주파수를 4.20GHz로 떨어뜨릴 수 있습니다. 장치 자율성.
프로세서는 새로운 Wi-Fi 7 표준을 지원하며 Snapdragon X65 5G 모뎀은 통신을 담당합니다. 또한 8개의 PCIe 4.0 라인에서 개별 비디오 카드에 대한 지원에 관한 것입니다. Snapdragon 8CX Gen 4가 장착된 장치는 NVMe 드라이브도 설치할 수 있습니다. 드라이브용 PCIe 4.0 레인 4개와 Wi-Fi 카드 및 모뎀용 PCIe 3.0 레인이 여러 개 있습니다.
제조업체가 PCIe 대신 내장 UFS 4.0 메모리를 사용하려는 경우 Qualcomm은 최대 1TB의 구성 요소를 지원하는 듀얼 채널 컨트롤러를 통해 이 옵션을 제공합니다.
Qualcomm은 또한 AI 작업에서 45 TOPS 성능을 제공하기 위해 Hexagon Tensor 프로세서를 업그레이드했습니다. 이 회사의 새로운 솔루션이 있는 장치는 DisplayPort 1.4A와 함께 2개의 USB 3.1 10Gbit/s 포트와 3개의 USB 4(Thunderbolt 4) 포트를 사용할 수 있습니다.
Snapdragon 8CX Gen 4 기반 장치 소유자는 고해상도 모니터를 연결할 수 있을 것으로 예상됩니다. 프로세서의 성능은 5K + 4K + 4K 모드에서 사진을 표시하기에 충분해야 합니다. Insider는 또한 새로운 칩이 비디오 인코딩 및 디코딩을 개선할 것이라고 썼습니다.
Snapdragon 8CX Gen 4의 출시와 이를 탑재한 첫 번째 제품이 언제 출시될지는 알 수 없습니다.
2023-01-21 07:00:13
작가: Vitalii Babkin
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