Mercury Systems는 가장 가혹한 환경에서 작동하도록 설계된 새로운 DDR4 메모리 마이크로칩의 제작을 발표했습니다. 이들은 유인 및 무인 우주선, 군사, 항공 장비 등 다양한 목적의 위성이 될 수 있습니다.
우주 산업이 발전함에 따라 온보드 컴퓨팅 시스템에 대한 요구 사항이 증가하고 있습니다. 그리고 이것은 특히 고밀도 RAM 모듈에 대한 필요성을 야기합니다. 머큐리가 발표한 것이 바로 이 제품들입니다.
새로운 DDR4-2666 칩의 용량은 8GB입니다. 마이크로칩은 방사선에 강하고 작동 온도 범위는 -55 ~ +125 °C입니다. 패키지 치수는 13×20×≤2.36mm입니다. 메모리는 안정성과 내구성을 보장하기 위해 광범위한 테스트를 거칩니다. 이 칩은 미국 국방부 연구소인 DMEA(Defense Microelectronics Activity) 인증 시설에서 제조됩니다.
Mercury의 새로운 8GB DDR4 모듈은 대체 메모리 옵션에 비해 최대 75%의 공간 절약 효과를 제공한다고 합니다. Mercury 부사장 겸 총책임자는 "Mercury 메모리 모듈은 가장 까다로운 환경에서 작동하도록 설계되었으며 항공, 지상 및 해상 부문의 미션 크리티컬 시스템에 사용됩니다."라고 말했습니다.
2022-11-19 05:53:57
작가: Vitalii Babkin
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