오하이오에 새로운 시설을 건설하는 동안 인텔은 고급 18A(18옹스트롬 - 18/10나노미터) 기술을 사용하여 타사 고객에게 서비스를 제공할 것이라는 사실을 비밀로 하지 않았습니다. 그들의 명령을 받습니다. 회사는 또한 애리조나에서 이러한 고객을 위해 포장 및 제품 테스트를 주선할 계획입니다.
여름 동안 미 국방부 관리들은 국방부에서 요구하는 마이크로 전자 제품의 최대 98%가 아시아에서 생산되거나 테스트되었다고 불평했습니다. 인텔은 가까운 장래에 애리조나에 있는 기존 시설에 미 국방부용 반도체 테스트 및 패키징 라인을 구축하여 이 문제를 해결하기 위해 노력할 것입니다. 인텔 파운드리 서비스(IFS) 사업부 사장인 란디르 타쿠르(Randhir Thakur)는 EE 타임즈와의 인터뷰에서 이 기관이 매년 30억 달러 상당의 칩을 구매한다고 설명했으며 회사는 이미 그와 2억 5000만 달러 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 방산 고객은 첨단 반도체 부품 개발에 종사할 것입니다.
인텔은 이질적인 컴퓨팅 구성 요소를 단일 패키지로 통합할 수 있는 에이전시의 SHIP 에코시스템을 활용할 계획입니다. 미 국방부는 2024년 하반기에 인텔로부터 18A 반도체 칩을 받는 최초의 인텔 고객이 될 것입니다. 그들은 이미 주변 게이트(GAA) 트랜지스터 구조를 사용할 것입니다.
IFS 클라이언트에는 이미 MediaTek, Amazon 및 Cisco가 포함되어 있으며 Intel의 계약 사업 첫해에 약 8억 달러의 매출을 올렸습니다. 이는 지난해 TSMC가 받은 569억 달러에 비하면 적지 않은 금액이지만 인텔은 이 길의 맨 처음에 있다. MediaTek과 같은 대규모 고객의 경우 인텔이 회사 서비스에 대한 수요가 높은 조건에서도 클라이언트에게 안정적인 생산을 보장하는 "침해 불가능한 할당량"을 제공할 예정입니다.
이스라엘 회사인 Tower Semiconductor의 인수는 IFS 생태계에 이스라엘, 유럽, 미국 및 일본에 위치한 시설 네트워크를 추가하여 작년에 약 15억 달러를 벌어들였습니다. 인텔의 비즈니스는 자동차 및 메타버스에서 이러한 자산의 혜택을 받을 것입니다. , 다양한 센서를 최적의 비용으로 출시할 수 있기 때문입니다.
IFS 고객은 이제 개발자 툴킷 버전 0.9를 사용하여 Intel 16 프로세스 기반 제품을 출시할 수 있습니다. Intel 18A 기술의 경우 툴킷이 버전 0.5에 도달하여 프로세스 개발이 아직 진행 중이지만 탐색 단계에 있음을 나타냅니다. 풀 스윙. Intel 담당자에 따르면 18A 공정 기술은 매개변수 면에서 잘 알려진 2nm 공정과 비슷합니다.
미국 방산업체가 되려면 인텔이 복잡하고 긴 보안 인증 프로세스를 거쳐야 하지만 이러한 인증을 보유하면 자동으로 다른 고객의 신뢰도가 높아집니다. 신뢰를 구축하는 단계 중 하나는 애리조나에 칩 패키징 및 테스트 라인을 구축하는 것입니다. 현재 인텔 제품과 유사한 작업이 말레이시아, 중국 또는 베트남에서 수행되고 있기 때문입니다. 인텔은 현재 6개의 서로 다른 칩 패키징 회사를 고용하여 18개 위치에 주문을 분배하고 있습니다.
2022-10-01 12:06:24
작가: Vitalii Babkin