Hot Chips 34 컨퍼런스에서 Intel은 Meteor Lake, Arrow Lake 및 Lunar Lake 프로세서에 사용될 3D 칩 패키징 기술에 대한 새로운 세부 정보를 공유했으며, 이를 통해 한 기판에서 서로 다른 기술 프로세스에 따라 생산된 여러 결정을 결합할 수 있습니다. 한 번. 동시에 제조업체는 Meteor Lake 칩 시리즈에 대한 몇 가지 이전 소문을 일축했습니다.
일부 소문에 따르면 Meteor Lake 프로세서의 통합 그래픽은 3nm 공정을 사용하여 제조되지 않습니다. Intel에 따르면 이러한 프로세서의 그래픽은 5nm 공정 기술을 사용하여 설계되었습니다. Meteor Lake 프로세서는 Foveros 버스를 사용하여 연결된 여러 수정(타일)으로 구성됩니다.
Intel은 6개의 성능과 8개의 전력 효율적인 코어가 있는 Meteor Lake의 블록 다이어그램(위 이미지)을 공유했습니다. 이 코어는 Intel 4(7nm) 공정 기술에 따라 생산될 컴퓨팅 칩렛의 일부가 될 것입니다. 회사는 이것을 지정하지 않았지만 표시된 블록 다이어그램은 소형 게임 및 상당히 생산적인 업무용 노트북을 위한 곧 출시될 Meteor Lake-P 모바일 시리즈의 프로세서에 속할 가능성이 가장 높습니다.
Intel은 이전에 Meteor Lake-U 모바일 프로세서 모델 중 하나로 알려진 또 다른 Meteor Lake 컴퓨팅 칩렛을 선보였습니다. 이 칩렛은 2개의 고성능 코어와 최대 8개의 전력 효율적인 코어를 가지고 있으며 더 낮은 성능의 통합 그래픽과 함께 제공될 가능성이 있습니다.
Intel은 Meteor Lake SoC 및 I/O(IO) 타일이 TSMC N6(6nm) 공정 기술을 사용하여 제조되는 반면 통합 그래픽 다이는 TSMC N5(5nm) 기술을 사용하도록 지정했습니다. 이 경우 모든 칩렛은 Intel 22nm 공정 기술의 Foveros 크리스탈로 결합됩니다.
Intel은 또한 Meteor Lake와 Arrow Lake 프로세서 시리즈가 각각 2023년과 2024년에 출시될 것으로 예상한다고 확인했습니다. 이 시리즈의 칩은 모바일 및 데스크톱 부문 모두에서 제공됩니다.
회사는 Arrow Lake 이후에 출시될 Lunar Lake 시리즈 프로세서가 TDP 등급이 15W인 전력 효율적인 솔루션이라고 덧붙였습니다. 이는 모바일 특성의 표시일 가능성이 매우 높습니다. 회사는 TDP가 증가한 Lunar Lake 모델을 출시할 계획인지 아직 발표하지 않았습니다.
2022-08-22 20:48:38
작가: Vitalii Babkin