Intel은 DARPA(American Defense Advanced Research Projects Agency)의 Space-Based Adaptive Communications Node(Space-BACN) 프로그램 작업에 대한 일부 세부 정보를 공개했습니다. 다른 그룹의 민간 차량과 군용 차량 사이. 이것은 일종의 궤도 인터넷입니다.
Intel은 프로그램의 첫 번째 단계를 진행하고 있으며 차례로 기술 영역으로 나뉘며 회사는 TA2(Technical Area 2)에서 애리조나 대학교와 협력하여 기존 및 미래를 모두 지원할 구성 가능한 광 모뎀을 설계하고 있습니다. 표준 및 통신 프로토콜.
광 모뎀은 독점 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 버스와 함께 제공되는 AIB(Advanced Interface Bus) 칩렛 연결 기술을 사용하여 상호 작용하는 3개의 칩렛으로 구성됩니다. 유사한 레이아웃으로 14세대 코어 프로세서(Meteor Lake)가 제공됩니다.
3개의 칩렛 중 메인 칩렛은 신호 처리기 및 오류 수정 장치(DSP/FEC) 역할을 하며 2023년 출시 예정인 Intel 3 공정 기술에 따라 생산됩니다. 두 번째 칩은 데이터 컨버터, 트랜스임피던스 증폭기 및 드라이버의 기능을 수행하며 Intel 16 기술 표준에 따라 생산되며 세 번째 칩은 이스라엘 회사의 기술을 기반으로 한 광자 집적 회로(PIC)입니다. 인텔이 인수하는 과정에 있는 타워반도체.
Space-BACN 프로젝트의 다른 기술 영역에 대한 기본 데이터도 있습니다. 기술 영역 1(TA1)은 신호의 포인팅 및 추적을 수행하고 광섬유를 통해 TA2 광 모뎀에 연결되는 "헤드"인 광학 조리개의 개발을 제공합니다. 마지막으로 TA3(Technical Area 3)는 SpaceX, Telesat, SpaceLink, Viasat 및 Kuiper Government Solutions(Amazon 소유)의 다른 그룹의 차량 간의 통신 설정을 위한 가장 중요한 제어 및 제어에 전념하며 이 영역의 참가자로 선택됩니다. 프로젝트.
첫 번째 단계에서는 필요한 모든 구성 요소를 구축하고 다른 기술 영역 내에서 생성된 솔루션과의 상호 연결을 보장합니다. 첫 번째 단계의 작업은 14개월이 소요되며 그 후 프로젝트는 기술 분석을 받게 됩니다. 다음으로 TA1 및 TA2에 관련된 회사 중 일부는 광 터미널 빌딩 블록이 개발될 두 번째 18개월 단계로 이동하고 TA3 참가자는 보다 복잡하고 역동적인 시나리오를 제공하는 계획을 세울 것입니다. Intel Programmable Solutions CTO Group의 수석 엔지니어이자 연구원인 Sergey Shumaraev는 궁극적으로 궤도선과 지구상의 모든 지점 간에 통신을 제공할 수 있는 시스템이 구축될 것이라고 말했습니다.
2022-10-13 16:03:35
작가: Vitalii Babkin