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일본과 미국, 2nm 칩 양산 기술 공동 개발

일본과 미국, 2nm 칩 양산 기술 공동 개발

올해 말까지 미국과의 파트너십 프로젝트의 일환으로 일본에 연구소를 개설하고 이를 기반으로 2nm 공정 기술을 사용한 칩 양산 기술 개발을 수행할 예정이다. 앞으로 이 공동 프로젝트는 기업이 안정적인 공급망을 구축하고 업계 선두 주자인 대만을 둘러싼 긴장에 맞서는 데 도움이 될 것입니다.

이 센터는 올해에도 열릴 새로운 연구소를 기반으로 만들어질 예정입니다. 이 프로젝트의 일환으로 장비를 사용하고 미국 국립반도체기술센터(National Center for Semiconductor Technology)의 전문가를 참여시킬 계획입니다. 초기에 양국 연구원들은 기존 솔루션에 비해 성능을 개선하고 에너지 소비를 줄이는 2nm 공정 기술을 기반으로 하는 첨단 칩에 집중할 것입니다. 센터는 또한 프로토타입 생산 라인을 구축할 예정이며 프로젝트의 궁극적인 목표는 2025년까지 일본에서 칩의 대량 생산을 시작하는 것입니다.

5월에 하기우다 코이치 일본 경제산업상과 레이몬도 지나 미국 상무장관이 파트너십 프로젝트를 시작하겠다는 계획을 발표했으며 5월에 당사자들이 모든 세부 사항을 논의했습니다. 일본 측에서는 이 프로젝트의 참가자가 NIAIST(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology), 이화학 연구소(Riken) 및 도쿄 대학이 될 것입니다.

대만은 현재 세계 10nm 미만 반도체 제조 능력의 90% 이상을 보유하고 있으며, 대만의 기업들은 2025년까지 2nm에 도달할 계획입니다. 동시에 베이징이 섬을 중국 본토에 강제로 병합할 계획이라는 의견이 있으며 미국은 이에 대해 절대적으로 만족하지 않습니다. 대부분의 고급 칩은 대만에서 중국으로 옵니다. 연구 프로젝트가 완료되면 개발된 기술은 미국의 가치를 공유하는 다른 국가(예: 한국)로 이전됩니다. 이 이니셔티브에는 기술 지원뿐만 아니라 재정 지원도 포함됩니다. 도쿄에 있는 기업 중 하나는 1조 엔(73억 달러)의 투자를 받을 수 있습니다.

오늘날 첨단 칩 생산의 세계 리더는 대만의 TSMC이며 한국의 삼성과 미국의 인텔이 그 뒤를 이었습니다. 미국은 또한 고급 미세 회로 개발의 중심지입니다. 특히 NVIDIA와 Qualcomm이 방향을 제시합니다. 그리고 일본 회사인 Tokyo Electron, Screen Holdings, Shin-Etsu Chemical 및 JSR은 미세 회로 생산을 위한 장비 및 재료를 전문으로 합니다. 1990년대 초반 일본의 세계 반도체 시장 점유율은 약 50%였으나 지금은 15%로 떨어졌다.


2022-07-29 09:52:37

작가: Vitalii Babkin

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