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Thermalright a publié un cadre en aluminium qui ne permettra pas de plier les processeurs Intel Alder Lake

Thermalright a publié un cadre en aluminium qui ne permettra pas de plier les processeurs Intel Alder Lake

Les statistiques accumulées par les passionnés sur l'effet de la flexion des processeurs Alder Lake-S sur leur capacité à atteindre les fréquences déclarées n'ont pas encore convaincu Intel que le problème nécessite une quelconque intervention de sa part. Cela ne signifie pas que les fabricants de systèmes de refroidissement ignorent également le problème - Thermalright, par exemple, a publié un cadre de montage spécial constitué d'une plaque d'aluminium pouvant atteindre 6 mm d'épaisseur.

L'accessoire, comme on peut le comprendre à partir de la description sur les pages d'une chaîne de magasins chinoise populaire, remplace le support de processeur standard de la carte mère par un connecteur LGA 1700. Considérant que tout ne se limite pas à la modification par la courbure du processeur lui-même et la carte mère l'obtient également, un tel raffinement devrait affecter favorablement la durabilité de la carte elle-même. À la base, le cadre Thermalright LGA1700-BCF est doté de coussinets souples qui ne rayent pas le circuit imprimé et ne créent pas de conditions de court-circuit des pistes conductrices.

Les dimensions extérieures du cadre ne dépassent pas 54 × 70 × 6 mm, le poids atteint 20 g et le fabricant offre également une garantie de six ans. L'emballage comprend une clé hexagonale pour monter le cadre, ainsi qu'une seringue de pâte thermique de marque Thermalright TF7 à appliquer sur le capot du processeur. Le cadre est disponible en rouge ou en gris. En Chine, il peut être acheté pour environ 6 dollars américains, mais il n'y a pas encore de description de la nouveauté sur le site officiel de Thermalright.


2022-04-21 22:00:52

Auteur: Vitalii Babkin

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