La société sud-coréenne SK hynix participera à la conférence internationale annuelle ISSCC 2022, au cours de laquelle elle parlera de la dernière mise à jour des spécifications de la mémoire HBM3 qu'elle développe. De plus, le fabricant de puces mémoire est sur le point de partager des détails sur les nouvelles puces GDDR6 27 Gb/s.
Les détails de l'événement à venir sont encore inconnus, mais les titres des sessions confirment ce dont l'entreprise prévoit de parler. En octobre dernier, SK hynix a présenté des piles de mémoire HBM3 à 12 couches avec des vitesses allant jusqu'à 819 Go/s. Lors de la conférence ISSCC 2022 de février, le constructeur parlera des nouvelles spécifications du HBM3, qui dispose d'une bande passante allant jusqu'à 896 Go/s. Grâce à la technologie d'étalonnage d'assemblage automatique Silicon Via (TSV), développée à l'aide d'algorithmes d'apprentissage automatique, a contribué à augmenter le débit. Pour le moment, on ne sait pas s'il s'agit uniquement d'une technologie de production de prototypes ou si SK hynix va réellement produire en masse de telles puces mémoire.
La mémoire HBM3 de SK hynix offrait des taux de transfert de données allant jusqu'à 5,2 Gb/s par broche (665 Go/s pour l'ensemble du module de mémoire) dans la première version des spécifications. Cependant, quelques mois plus tard, le constructeur a introduit une deuxième spécification avec une augmentation de 23%, jusqu'à 6,4 Gb/s de débit de transfert de données par contact, soit 819 Go/s pour l'ensemble de la pile. Dans ces puces dont SK hynix parlera en février, le taux de transfert a été augmenté à 7 Gb / s par contact, soit 10% par rapport aux valeurs d'octobre.
Lors de la conférence, le constructeur parlera également des nouvelles puces mémoire GDDR6 avec une bande passante de 27 Gb/s, une capacité de 16 Gb (2 Go) et des nouvelles technologies Merged-MUX TX, Optimized WCK Operation et Alternative Data-Bus.
2022-01-18 19:17:00
Auteur: Vitalii Babkin