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ASML prévoit 300 milliards de processeurs à transistors d'ici 2030

ASML prévoit 300 milliards de processeurs à transistors d'ici 2030

ASML, qui conçoit et construit des machines pour la fabrication de puces, a partagé ses prévisions pour l'avenir de l'industrie des semi-conducteurs. Dans un document destiné aux investisseurs, la société néerlandaise a prédit la création de processeurs qui contiendront plus de 300 milliards de transistors d'ici 2030. La société affirme que la loi de Moore, qui double le nombre de transistors par unité de surface tous les 18 à 24 mois, est en vigueur.

L'entreprise prévoit de construire des équipements pour fabriquer des microcircuits contenant 300 milliards de transistors d'ici 2030. Bien sûr, ce n'est pas une tâche facile, car même l'énorme GPU GA100 à jour de NVIDIA ne contient "que" 54 milliards de transistors dans une zone de 826 mm2. Cependant, ASML n'a aucun doute sur la faisabilité de créer des puces avec 300 milliards de transistors. La société prévoit d'atteindre cet objectif en divisant le processus de développement de la puce en deux phases : augmenter la densité des transistors et améliorer la disposition de la puce.

Pour les processus inférieurs à 5 nm, tels que 3 nm et 2 nm, l'entreprise souhaite utiliser des FET à nanofeuillets en combinaison avec la lithographie EUV afin d'obtenir une mise à l'échelle de haute qualité. Après cela, le chemin vers la technologie de traitement à 1,5 nm sera difficile et nécessitera des nanofeuillets bifurqués. Lors de la fabrication de puces de 1 nm, le CFET deviendra la technologie de choix pour la fabrication de transistors. Pour les processus plus minces que 1 nm, ASML utilisera des canaux atomiques bidimensionnels.

Alors que plus de 50 milliards de transistors deviendront la norme pour les puces d'ici 2030, ASML souhaite déployer des techniques d'emballage avancées pour combiner des puces et créer des modules multi-puces, résultant en un processeur avec plus de 300 milliards de transistors.

En termes de mémoire, des techniques de fabrication avancées permettront aux fabricants de créer des modules NAND avec plus de 500 couches d'ici 2030. Notez que les modules NAND actuels ont un maximum de 176 couches.


2021-09-30 17:19:25

Auteur: Vitalii Babkin

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